发布日期:2023-10-12 12:34:34 访问次数:223
在糊盒出产之前做技术计划时,对无法打磨或无法进行等离子处置的包装盒黏结部位,要思考把该部位的印刷油墨和外表处置层留空,在制造模切版时也要在相应的方位加上模切半穿的点线刀或花刀,这样有利于的浸透连线加工,使瓦楞包装盒的两个黏结面黏结结实,不易开胶。认证以确保到达安稳的黏结作用,较佳选用全自动糊盒机进行出产。
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